- FE-SEM(Field Emission Scanning Electron Microscope)
- 전자 소스에서 발생한 고 에너지 전자를 가속하여 렌즈 시스템으로 집중, 이를 Sample 표면에 스캔하여 생성되는 반사 전자(Secondary Electrons,SE)와 후방 산란전자(Backscattered Electrons, BSE) 등의 신호를 감지하고 이미지로 변환하여 물체의 미세한 표면 구조와 특성을 고해상도로 관찰하는 분석 장비
- EDS(Energy-Dispersive X-ray Spectroscopy)
- 수집된 X선을 세기 별로 분류하여 Sample에 대한 정성분석
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STEP. 01
Ensure sample conductivity
Sample 전도성 확보 ( Pt, Au Coating 및 C-tape 전성 결합 )
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STEP. 02
Selection of appropriate detectors
분석 목적에 따른 적합한 Beam Detector 선정
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STEP. 03
The formation of an electric field
강한 전자기장을 형성시켜 electron Beam 주사
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STEP. 04
Electronic signal detection
필요한 전자신호를 검출하여 원하는 분석 Data
- Resolution
- 1 nm (at 20 kV), 3 nm (at 3 kV), 10 nm (at 1 kV)
- Magnification
- x30 ~ x600,000 (Photo Magnification)
- Acceleration Voltage
- 1 ~ 30 kV
- EDS Measuring Range
- B(5) ~ U(92)
- Measuring Mode
- SE Mode – 높은 에너지를 갖는 1차 전자가 표면에 충돌하여 방출된 전자를 포집 Image 검출
BSE Mode – 1차 전자가 핵을 선회 후 속도가 줄지 않고 시료 밖으로 다시 튀어 나가는 후방 산란전자 포집 Image 검출
BSE-C(Composition) : 조성에 따른 Image 대비
BSE-T(Toffer) : 표면 요철 및 거칠기 강조
BSE-S(Shadow) : C 와 T 신호의 조합으로 Soft한 Image 연출
- Sample Size
- (50 x 50 x25) mm
| 규격번호 | 규격명 | 시험범위 |
|---|---|---|
| ASTM B748-90(2021) | Standard Test for Measurement of Thickness of Metallic Coatings by Measurement of Cross Section with a Scanning Electron Microscope | 180nm~300㎛ |
| ISO 9220:2022 | Metallic coatings – Measurement of coating thickness – Scanning electron microscope method | 180nm~300㎛ |
| KS D ISO 9220 : 1988 | 금속 피막 – 피막 두께 측정 – 주사 전자현미경 방법 | 180nm~300㎛ |
- Polishing
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- Ion Milling
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- Al 표면 형상 분석
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- Ceramic 표면 형상 분석
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- μm 단위 박막 형상 분석
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- um단위 박막 형상 분석
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- EDS Point 분석
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- EDS Surface 분석
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- EDS Map 분석
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- EDS Line Scan 분석
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